Каталог

C-BOND SELF-Etch® светоотверждаемый бондинг

Артикул: 6889
Модель:
Производитель: WILLMANN and PEIN
C-BOND SELF-Etch® - новая разработка светоотверждаемого бондинга 7-ого поколения


C-Bond Self-Etch® светоотверждаемый бондинг
- +
1.00 В корзину



C-Bond Self-Etch® - новая разработка светоотверждаемого бондинга 7-ого поколения.
 
Повышенная адгезия обеспечивается добавлением наночастиц и MDP (кислотные фосфатные группы) к основной субстанции (дентин, эмаль).
 
Благодаря гидрофильному характеру очень водоустойчив.
 
Образование краевых трещин предотвращается посредством эластичной связи между дентином/эмалью и композитом.
 
Указание для всех бодингов 7-го поколения:
Хотя можно использовать как одношаговый бондинг (без протравливания), лучшие результаты достигаются, если применять классическую технику протравки (например, с Extra-gel®)
 
Упаковка:
WP4018
C-Bond Self Etch, 5мл флакон
 
Соединение между эмалью/дентином и композитом

Ваше Имя:


Оценка: Плохо           Хорошо

Ваш отзыв:
Введите код, указанный на картинке: