C-BOND SELF-Etch® Бонд 7-покоління. Однокроковий. Універсальний

C-Bond Self-Etch® - нова розробка світлотверднучий бондинга 7-го покоління.

Підвищена адгезія забезпечується додаванням наночастинок і MDP (кислотні фосфатні групи) до основної субстанції (дентин, емаль).

Завдяки гідрофільному характеру дуже водостійкий.

Освіта крайових тріщин запобігає за допомогою еластичної зв'язку між дентином / емаллю і композитом.

Вказівка для всіх бодінгов 7-го покоління:
Хоча можна використовувати як однокроковий бондинг (без протруювання), кращі результати досягаються, якщо застосовувати класичну техніку протруєння (наприклад, з Extra-gel®)

Упаковка:
WP4018
C-Bond Self Etch, 5мл флакон

З'єднання між емаллю / дентином і композитом